малый объем прототипа доски PCB света СИД FR4 1.6mm разнослоистый
Описание продукции:
эта доска 8 слоев с толщиной меди 2,5 oz. Приняты прототип PCB, небольшой том volum, средних и больших. отсутствие запроса MOQ для новых доск. для заказа повторения, как раз встретьте 3sq.m.
Ключевые спецификации/особенности:
| Основное вещество: |
Fr4tg150 |
| Медная толщина: |
2,5 oz |
| Толщина доски: |
1,6 mm |
| Минимальный размер отверстия: |
0.25mm |
| Минимальная линия ширина: |
9 mils |
| Минимальный интервал между строками: |
9 mils |
| Поверхностная отделка: |
неэтилированное HAL |
| Цвет Soldermask: |
Синь |
| Допуск толщины доски: |
±10% |
| Обруч Twist&: |
≤ 0,5% |
| Сертификат: |
RoHS, ISO 9001, UL |
| Поддержка: |
OEM |
Подача Chart.pdf PCB
Возможность технологии:
| Деталь |
Технические параметры |
| Слои |
1-28 слои |
| Трассировка/космос внутреннего слоя минимальная |
4/4 mil |
| Вне трассировка слоя минимальная, космос |
4/4 mil |
| Медь внутреннего слоя максимальная |
4 OZ |
| Вне наслоите максимальную медь |
4 OZ |
| Медь внутреннего слоя минимальная |
1/3 oz |
| Вне наслоите минимальную медь |
1/3 oz |
| Минимальный размер отверстия |
0,15 mm |
| Толщина Max.board |
6 mm |
| Толщина Min.board |
0.2mm |
| Размер Max.board |
680*1200 mm |
| Допуск PTH |
+/-0.075mm |
| Допуск NPTH |
+/-0.05mm |
| Допуск зенковки |
+/-0.15mm |
| Допуск толщины доски |
+/--10% |
| Минута BGA |
7mil |
| Минута SMT |
7*10 mil |
| Мост маски припоя |
4 mil |
| Цвет маски припоя |
Белый, черный, голубой, зеленый, желтый, красный, etc |
| Цвет сказания |
Белый, черный, желтый, серый, etc |
| Поверхностный финиш |
HAL, OSP, погружение Ni/Au, Imm silver/SN, ENIG |
| Материалы доски |
FR-4; высокий TG; HighCTI; галоид свободный; Алюминиевый PCB Bsed, высокочастотный (rogers, isola), медный - PCB основания |
| Управление импеданса |
+/--10% |
| Смычок и извив |
≤0.5 |
Применение:
Широко использованный в этапе, управлении Industrila, компьютере, уничтожая электронике, безопасности, автомобильном, производительность электроники, медицинское, телекоммуникации etc.
вопросы и ответы:
1. Как сделать ACCPCB обеспечить качество?
Наш высококачественный стандарт достиган со следующим.
1,1 процесс строго проконтролирован под стандартами 9001:2008 ISO.
1,2 обширная польза программного обеспечения в управлять производственным процессом
1,3 испытательные оборудования и инструмента Государство--искусства. Например зонд летая, e-испытание, рентгенодефектоскопический контроль, AOI (автоматизированный оптически контролер).
команда проверки качества 1.4.Dedicated с процессом анализа случая отказа
2. Каких видов консервной банки ACCPCB доск процесс?
Общее FR4, высоко-TG и свободные от галоид доски, доски Rogers, Arlon, Telfon, алюминиевых/основанных на мед, PI, etc.
3. Какие данные необходимы для продукции PCB?
Файлы PCB Gerber с форматом RS-274-X.
4. Что типичный поток процесса для разнослоистого PCB?
Стог слоя внутреннего AOI материального → фильма → вырезывания внутреннего сухого внутренний вытравляя → → мульти--bond→ вверх по отжимать картину → фильма → плакировкой панели → → PTH → сверля наружную сухую покрывая → Марк → маски припоя → → визуальный контроль → → E/T трассы → финиша наружного AOI → наружный вытравляя компонентного поверхностный.
5. Сколько типов поверхностного финиша ACCPCB могут сделать?
руководитель имеет полную серию поверхностного финиша, как: ENIG, OSP, IF-HASL, плакировка золота (мягкая/трудная), серебр погружения, олово, серебряная плакировка, лудить погружения, чернила углерода и etc…. OSP, ENIG, OSP + ENIG обыкновенно использовало на HDI, мы обычно рекомендуем что вы используете клиента или OSP OSP + ENIG если размер ПУСКОВОЙ ПЛОЩАДКИ BGA более менее чем 0,3 mm.
Любой более добавочный вопрос, радушный связаться мы путем отправка ваших дознаний
Ваше сообщение должно содержать от 20 до 3000 символов!
